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智能可穿戴
用途: 智能可穿戴
層高: Any layer HDI
成品厚度: 94.00*85.20MM
線寬線距: 0.50MM
最小孔徑: 2.0/2.5MIL
表面處理: IMM. Gold
工藝特點: 電鍍填孔
產品詳情
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惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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